تعویض آی سی رم با هویه هوای  گرم

روش  ذوب کردن قلع، تمیز کردن قلع با هویه و استفاده ازماژیک  فلکس و شیلد ،  نصب آی سی با  خمیر لحیم  
Re-soldering (Hot air ) & cleaning( flux,wick ), Soldering (Flux Pen, Solder paste): SMD ic
 

3 دقیقه و 47 ثانیه،کیفیّت خوب،5.9 مکابایت
نصب آی سی و لحیم کاری  حرفه ای با هویه
نصب آی سی و لحیم کاری با هویه ، با استفاده از فلکس ژله ای و سیم لحیم و خمیر لحیم 
Professional Soldering (solder wire, Flux Paste,Iron ) SMD Ic
 

2 دقیقه و 28 ثانیه،کیفیت خوب،3.49 مگابایت
مونتاژ قطعات با دستگاه اتوماتیک
دستگاه خمیر لحیم را درمحل نصب قطعات  می گزارد و سپس قطعات را در جای خود قرار میدهد و در نهایت برای انجام لحیم شدن قطعات، برد داخل کوره گذاشته می شود. 
Auto Dispensering
 

4 دقیقه و 17 ثانیه،کیفیت خوب ، 6.48 مگابایت
تعویض چیپ با هویه هوای گرم
ابتدا چیپ از مادر برد جدا می شود، نشیمنگاه چیپ روی مادربرد از باقی مانده قلع تمیز می شود، قلع های قدیمی چیپ هم تمیز می شوند، توپک های جدید  قلع روی چیپ نصب می شوند، چیپ روی مادر برد تنظیم و نصب می گردد.
Re-soldering (Hot Air ) & Cleaning( flux,wick,iron ),Re-Balling, Soldering (Flux paste): BGA ic
 

9 دقیقه و 26 ثانیه، کیفیت خوب ، 14.1 مگابایت
تعویض سی پی یو با هویه اینفرارد
روی سی پی یو با چسب حرارتی پوشانده می شود و با ماژیک مشکی رنگ می شود، با  هویه مادون قرمز سی پی یو از مادربرد جدا می شود، مادر برد و سی پی یو از قلع های باقیمانده پاک می شوند، توپک های جدید قلع زیر سی پی یو نصب می گردد، سی پی یو روی مادر برد نصب می شود. 
Re-soldering (Infrared ) & Cleaning( flux,wick,iron ),Re-Balling, Soldering (Flux paste): BGA ic

8 دقیقه و 39 ثانیه، کیفیت خوب،15.8 مگابایت
تعویض آی سی BGA با دستگاه
ای سی توسط دستگاه حرارت داده شده و برداشته می شود، قلع های باقی مانده روی مادربرد با دستگاه تمیز می شوند، خود سی پی یو نیز با  دستگاه تمیز می شود، توپک های جدید قلع  به طور دستی زیر  آی سی نصب می شوند، آی سی روی مادربرد نصب می گردد،  در حین کار دستگاه،  اتفاقات  مابین پایه های آی سی و مادر برد نیز نشان داده می شوند.
Auto: Re-soldering  & Cleaning(Auto ),Re-Balling, Soldering (Flux paste): BGA ic

7 دقیقه و 53 ثانیه،کیفیت خوب، 11.7 مگابایت
 روش نصب توپک های قلع زیر آی سی 
در این فیلم  روش نصب توپک های قلع زیر یک آی سی  نشان داده می شود. 
Re-balling solder BGA

4 دقیقه و 52 ثانیه،کیفیت خوب، 9.67 مگابایت
 
بالای برگه

    ivarmajidi
 ivarmajidi.ir

فیلم تعویض چیپ BGA



فیلم تعویض سی پی یو BGA



فیلم لحیم کاری SMD



فیلم تعویض آی سی رم  SMD